宜鼎國際，今日正式推出業(yè)界首支2666寬溫超矮版(VLP) RDIMM，隨著2019年IT基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)大投資，接連帶動AI新興應(yīng)用的數(shù)據(jù)儲存與運(yùn)算需求，宜鼎也為今年服務(wù)器市場需求率先鋪路，搶先推出2666 DDR4 WT RDIMM VLP，為服務(wù)器提供全面優(yōu)化基礎(chǔ)，積極擴(kuò)大全球市占。

    宜鼎新推出的2666 DDR4 WT RDIMM VLP可完美兼容于Intel®CPU，包含Xeon以及Core系統(tǒng)，并具備抗硫化功能，提供4G至16G容量選擇。新品規(guī)格專為服務(wù)器市場應(yīng)用量身訂作：利用超矮版外型設(shè)計(jì)增加產(chǎn)品散熱、寬溫RDIMM與抗硫化功能適用于各種惡劣環(huán)境條件，加以DDR4高速規(guī)格，預(yù)計(jì)將再度提升服務(wù)器優(yōu)化效能。

    隨著近年來AI話題的發(fā)酵，設(shè)備的高速運(yùn)算需求不斷提升，并逐漸朝向邊緣發(fā)展，更驅(qū)動今年服務(wù)器市場行情看漲。宜鼎國際DRAM全球事業(yè)處副總張偉民表示：“看好5G及AI相關(guān)技術(shù)應(yīng)用，2019年全球服務(wù)器市場將持續(xù)成長，并連帶提升周邊需求的出貨量。而宜鼎具備集團(tuán)整合優(yōu)勢，已經(jīng)為下一代AI和IoT設(shè)備準(zhǔn)備好完整解決方案，新的2666 寬溫RDIMM VLP DRAM推出，則確保邊緣運(yùn)算技術(shù)在工業(yè)寬溫環(huán)境中順利落地，進(jìn)一步推動AI落地。

    根據(jù)市調(diào)中心指出，設(shè)備的高速需求，將帶動DDR4為2019年市場主力規(guī)格，身為全球工控儲存領(lǐng)導(dǎo)大廠，宜鼎所推出的DDR4系列，全面將抗硫化導(dǎo)入標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，持續(xù)以嚴(yán)守工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量，確保高硫與惡劣環(huán)境下的高度性能。