久茂薄膜式鉑電阻溫度傳感元件

SMD設計符合DIN EN 60751

SMD設計類型的鉑電阻元件是為電路板上自動化生產(chǎn)而量身設計，元件尺寸小因此可以在電路板上安裝更多元件。連接的專利技術使焊接結果更出色，并提高了溫度循環(huán)穩(wěn)定性等級。

焊接觸點完全不含磷或硫，因此，在焊接過程中會產(chǎn)生干凈的金屬間相從而使焊接效果更好。

元件可以測量+250℃的范圍，并可輕松承受溫度超過300℃的焊接過程。

可使用多種方法對元件進行處理

無鉛焊料焊接

有鉛焊料焊接

高溫焊接（HMP）

低溫焊接（LMP）

通過導電膠焊接

超聲波焊接

所有這些焊接方式都可以使用一個或相同變量。

設計類型

貼片薄膜式鉑電阻溫度元件有兩種設計類型，不同類型只在焊接觸點的實現(xiàn)方面有所不同。PCS設計類型有一個觸點位于背面（環(huán)繞觸點），而PCF設計類型（倒裝芯片）的焊料觸點具有單邊設計。

SMD/PCS類型帶環(huán)繞觸點

PCS/SMD類型帶倒裝單邊觸點

•無短路安全安裝

•節(jié)省空間，增加電路板15%以上的可用空間

•由于絕緣側(cè)遠離電路板因此絕緣電阻高

•在空間受限情況下可以靈活安裝

為所有需要特別安全可靠的溫度測量的行業(yè)定制了薄膜式鉑電阻元件，應用領域包括測量和控制技術、加熱和空調(diào)技術以及工業(yè)電子技術。

測溫元件可以作為預制的測量插入件，其形式可以滿足客戶的特殊要求。