2018 年 3 月 6 日，馬薩諸塞州安多弗訊 — 日前，Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代號(hào)：VICR）宣布推出最新合封電源 (“PoP”) 芯片組，其中包括用于高性能 GPU、CPU 和 ASIC (“XPU”) 處理器的模塊化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM 不僅可倍增電流，而且還可為靠近 XPU 的 48V 電源分壓至所需的較低電壓，實(shí)現(xiàn)更高的 XPU 性能。配電效率和系統(tǒng)密度的提升超越了傳統(tǒng)的無(wú)電流倍增功能的 12V 輸入多相電源穩(wěn)壓器的限制。合封電源是一項(xiàng)支持耗電極高的人工智能 (“AI”) 處理器和 48V 自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)。

PoP合封電源模塊建立在Vicor應(yīng)用于高性能計(jì)算機(jī)及大型數(shù)據(jù)中心部署的分比式電源架構(gòu)  (FPA) 系統(tǒng)之上。FPA 不僅支持高效率配電，而且還支持從 48V 直接轉(zhuǎn)換為 1V 以下的 GPU、CPU 和 AI ASIC 電壓的應(yīng)用。有了可置于非?？拷箅娏魈幚砥鞯碾娏鞅对黾夹g(shù)，PoP MCM 可克服傳統(tǒng)的12V系統(tǒng)性能提高的障礙。

一對(duì) MCM4608S59Z01B5T00 MCM 和一個(gè) MCD4609S60E59H0T00 模塊化電流倍增器驅(qū)動(dòng)器 (MCD) 可在高達(dá) 1V 的電壓下提供 600A 的穩(wěn)定峰值電流和高達(dá) 1,000A 的峰值電流。MCM 具有高密度、纖薄封裝（46 毫米 x 8 毫米 x 2.7 毫米）和低噪聲屬性，非常適合在 XPU 基板內(nèi)或其附近合封。接近 XPU，可消除 12V 多相穩(wěn)壓器方案穩(wěn)壓器輸出到負(fù)載的“最后一英寸”電流供給路徑過(guò)長(zhǎng)所產(chǎn)生的大量功耗及帶寬限制。

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關(guān)于 Vicor 公司

Vicor 公司總部位于馬薩諸塞州安多弗，始終致力于設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售創(chuàng)新的高性能模塊化電源組件，產(chǎn)品從磚型解決方案到以半導(dǎo)體為中心的解決方案，應(yīng)有盡有，可幫助客戶高效轉(zhuǎn)換和管理從電源到負(fù)載點(diǎn)的電源。www.vicorpower.com

電源組件設(shè)計(jì)方法

Vicor 的電源組件設(shè)計(jì)方法不僅可幫助電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員獲得模塊化電源組件設(shè)計(jì)的所有優(yōu)勢(shì)（包括組件與系統(tǒng)功能性及可靠性可預(yù)測(cè)、更快的設(shè)計(jì)周期，以及便捷的系統(tǒng)配置、可重構(gòu)性與擴(kuò)展性），同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)可匹敵最佳備選解決方案的系統(tǒng)工作效率、功率密度及經(jīng)濟(jì)性。使用 Vicor 的在線工具，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可從業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 Vicor 電源組件的延伸組合中選出組件來(lái)架構(gòu)、優(yōu)化和仿真從其輸入源到其負(fù)載點(diǎn)的完整電源系統(tǒng)。這種創(chuàng)新的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法不僅可實(shí)現(xiàn)快速的上市進(jìn)程和業(yè)界一流的性能，同時(shí)還可將意外情況及延遲的可能性降到最低，這是傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法或定制化設(shè)計(jì)方法常出現(xiàn)的情況。

Vicor, FPA, MCM and MCD 是 Vicor 公司的商標(biāo)。