在半導體成型前，有一項非常重要的“塑封”環(huán)節(jié)...塑封的好壞將會極大地影響最終產(chǎn)品的品質(zhì)。

    我們目前較常用的塑封方法，是將預加熱的樹脂片投入金屬模具中，然后轉(zhuǎn)移通過柱塞加壓流動化的樹脂，使樹脂熱硬化，最終完成塑封，也稱之為“轉(zhuǎn)移成型法”...

    在整個轉(zhuǎn)移成型的過程中，掌控「溫度變化」至關(guān)重要：

    課題①：如何【溫度均一控制】

    除了加熱器周圍均熱之外，必須保證工件也承受均一溫度，不然容易導致局部膨脹產(chǎn)生成型缺陷，也就是常見的【產(chǎn)品斑紋】...

    課題②：如何【抗干擾】

    必須確保樹脂注入模具后，溫度不會急遽變化，不然PID控制至溫度設定值需要花費很多時間...

    而現(xiàn)實狀況是，哪怕你已經(jīng)選用了市面上控制精度最高的溫控器，也很難做到這兩點。因此，你依然得接受...

    高速高精度遙不可及？No！

    歐姆龍過程控制技術(shù)就能做到

    【溫度均一控制】的解決方案

    預先取得溫度變化模式，計算出加熱器的溫度設定值，并針對模具每一個點進行梯度控制...

    從而使工件表面達到期待的設定溫度。

    【抗干擾】的解決方案

    在發(fā)生干擾時，加入歐姆龍過程控制技術(shù)，亦對輸出量進行控制，使溫度始終貼近于設定值。

    從實際的PV值來看，加入過程控制技術(shù)之后，對于干擾的抑制是很明顯的。

    透過控制模具溫度的均熱化及干擾產(chǎn)生的溫度變化，抑制產(chǎn)品斑紋，不僅有助于提升產(chǎn)品質(zhì)量、改善良率，也加快了生產(chǎn)節(jié)拍，高速高精度觸手可及！