紅外熱像儀應(yīng)用-電路板研發(fā)溫度監(jiān)控
-
資料格式:
pdf
-
資料大小:
1.93MB
-
授權(quán)方式:
免費
-
簡介:
在電路板設(shè)計測試階段,科研人員需要對電路板中的電子元器件進(jìn)行溫度監(jiān)測,觀察元器件的溫度負(fù)載情況,以保證電路板研發(fā)工作 的順利進(jìn)行。在測試過程中,需要模擬電路板的實際工作環(huán)境,觀察電子元器件從上電至穩(wěn)定這一過程中的溫度狀態(tài)。電路板中的電子元器件精細(xì)程度較高,傳統(tǒng)的接觸式測溫設(shè)備工作繁雜,不能滿足科研人員的測試要求。
更多內(nèi)容請訪問 工控網(wǎng)
(http://c.gongkong.com/?cid=41670)
提交
施耐德電氣有色金屬行業(yè)解決方案
LabVIEW新特性匯總及開發(fā)技巧分享
BLDC無刷直流電機(jī)必學(xué)基礎(chǔ)資料
解密!如何使用系統(tǒng)級設(shè)計來設(shè)計燃料電池系統(tǒng)?
博思特 UBITO研究報告

投訴建議
版權(quán)聲明