半導體是典型的高精度、高連續(xù)性行業(yè)，生產(chǎn)設備需常年不間斷運行，對工控設備的穩(wěn)定性、可靠性與數(shù)據(jù)安全性提出了嚴苛要求。國內(nèi)某專注于半導體晶圓傳輸自動化設備的制造商，與阿普奇達成深度合作，基于E7嵌入式工控平臺，快速完成其晶圓分選機控制核心的部署，顯著提升了其項目響應與設備制造效率。

客戶背景與挑戰(zhàn)

客戶簡介國內(nèi)領先的半導體自動化設備供應商，專注半導體晶圓傳輸自動化設備研發(fā)和制造，致力于晶圓傳輸設備及核心零部件國產(chǎn)化，產(chǎn)品廣泛應用于多家知名晶圓制造廠、先進封裝線、化合物半導體制造商和Micro LED等新興行業(yè)。

核心痛點

設備穩(wěn)定性要求極高：半導體制造環(huán)境需滿足7×24小時不間斷運行，任何非計劃停機均可能導致整批次晶圓報廢，造成重大損失。

數(shù)據(jù)安全與維護不便：多硬盤備份雖常見，但傳統(tǒng)工控機硬盤更換需拆機，維護窗口短、操作復雜。

擴展性受限：設備需接入多種數(shù)據(jù)采集卡與工業(yè)相機，傳統(tǒng)緊湊型工控機擴展能力不足

交付周期長：以往采用國際大品牌，交貨周期約30個工作日，影響客戶產(chǎn)線部署與更新節(jié)奏。

阿普奇解決方案：E7高可靠嵌入式工控機

產(chǎn)品亮點：高效計算平臺：搭載Intel? Q670芯片組，支持i7-12700處理器，保障復雜控制任務的高效執(zhí)行。

多重數(shù)據(jù)保護：配備雙1TB SSD，支持RAID 0/1模式，實現(xiàn)數(shù)據(jù)冗余與高速存儲，有效防止數(shù)據(jù)丟失。

強擴展能力：提供4個擴展槽位（2×PCIe x16 + 2×PCI），輕松接入多張數(shù)據(jù)采集卡與功能板卡。

豐富工業(yè)接口：集成6路RS232（其中2路支持422/485）、6×USB3.0、雙千兆網(wǎng)口，全面適配各類工業(yè)外設。

高可靠供電：240W寬壓電源模塊，支持9–36V DC輸入，具備電源冗余管理能力。

緊湊抗震結(jié)構(gòu)：全金屬機身，支持VESA/壁掛/桌面多種安裝方式，適應半導體車間空間限制。

服務優(yōu)勢：

快速交付：依托成熟供應鏈與靈活生產(chǎn)模式，實現(xiàn)快速完成生產(chǎn)測試并出貨。

靈活定制：支持存儲模塊抽拉式設計，可不拆機快速更換硬盤，大幅提升維護效率。

全程技術(shù)支持：從方案選型、配置定制到現(xiàn)場調(diào)試，提供全程專業(yè)陪伴與快速響應。

關鍵成果：可靠性與運維效率雙提升

性能與可靠性提升系統(tǒng)穩(wěn)定性：連續(xù)7×24小時負載測試無故障，MTBF顯著提升，完全滿足半導體產(chǎn)線運行要求。

數(shù)據(jù)安全性：RAID 1配置確保生產(chǎn)數(shù)據(jù)實時鏡像，避免因單盤故障導致數(shù)據(jù)丟失。

維護效率：抽拉式硬盤設計使更換時間大大縮短，操作更便捷。

擴展靈活性：多擴展槽支持客戶同時接入4張高性能采集卡，系統(tǒng)集成度大幅提升。

客戶反饋

客戶技術(shù)總監(jiān)評價“阿普奇E7嵌入式工控機不僅交付極快，整機散熱和結(jié)構(gòu)做工也很扎實，真正解決了我們在設備生產(chǎn)中遇到的痛點。相比之前使用的國際品牌，阿普奇在保證同等可靠性的基礎上，交付周期從30天縮短到5天。

他們的響應速度和技術(shù)支持也很到位，現(xiàn)在既能快速出貨，還能根據(jù)我們的需求靈活調(diào)整配置，讓我們在市場競爭中具備了更強的響應能力與成本優(yōu)勢?！?/p>

阿普奇E7系列核心優(yōu)勢

極致可靠：工業(yè)級元器件、寬溫寬壓設計、高效散熱，保障7*24小時穩(wěn)定運行。

靈活擴展：在緊湊尺寸內(nèi)提供多PCIe/PCI擴展槽，滿足復雜外設接入需求。

便捷維護：抽拉式硬盤設計、模塊化架構(gòu)，極大提升現(xiàn)場維護效率。

快速交付：強大的供應鏈管理與生產(chǎn)體系，支持標準品快速出貨，響應客戶緊急需求。

深度支持：提供從選型咨詢、定制配置到現(xiàn)場調(diào)試的全流程專業(yè)技術(shù)服務。

在半導體制造邁向更高自動化與智能化的進程中，工控主控單元的可靠性、擴展性與交付效率已成為設備制造商的關鍵競爭力。阿普奇E7系列通過高可靠硬件設計、靈活擴展架構(gòu)與快速交付服務，不僅幫助客戶實現(xiàn)成本優(yōu)化與交付提速，更驗證了國產(chǎn)工控設備在高端制造領域的可靠性與適用性。阿普奇將持續(xù)深耕工業(yè)智能，為半導體等行業(yè)提供更堅實、更敏捷的邊緣計算底座。