一、檢測背景

焊錫焊接的質(zhì)量直接決定了電子產(chǎn)品的性能、可靠性、安全性甚至生命周期。如果焊錫存在虛焊、少錫、空洞等缺陷，會導致電路接觸不良嚴重時直接造成產(chǎn)品功能失效。

二、檢測需求：

檢測對象：PCB板焊錫

檢測類型：焊錫缺焊、漏焊

像素精度：0.03mm/pixel 三、檢測方案：

相機：500W面陣相機

鏡頭：FA鏡頭

光源：AOI光源 RMA2系列

四、成像示意圖：

五、方案說明：

AOI光源之所以適合檢測焊錫，核心是它能精準匹配焊錫的金屬特性與檢測需求。焊錫是金屬材質(zhì)表面呈弧形亮面，AOI光源照射后會形成彩色反光，軟件能通過顏色閾值快速識別焊點區(qū)域。

焊點完整無缺陷

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而虛焊、少錫等焊點的顏色反射雜亂不均，光澤斷裂、色調(diào)混亂，能直觀體現(xiàn)出焊點的異常狀態(tài)。

虛焊

六、成像效果圖：