在半導(dǎo)體芯片內(nèi)部向更高集成度發(fā)展的當(dāng)下，“內(nèi)部隱裂” 成了懸在生產(chǎn)鏈上的 “隱形炸彈”—— 肉眼難辨、傳統(tǒng)可見光相機(jī)無法穿透表層，一旦漏檢將直接影響終端產(chǎn)品可靠性。而堡盟 VCXG-14SWIR.XC 短波紅外相機(jī)的出現(xiàn)，正以精準(zhǔn)的參數(shù)配置與核心技術(shù)，為行業(yè)破解這一檢測痛點(diǎn)，近期成功應(yīng)用了半導(dǎo)體企業(yè)的芯片隱裂檢測項(xiàng)目。

硬核技術(shù)實(shí)力!

短波紅外相機(jī)成功檢測的“密碼”

作為專為精密檢測設(shè)計(jì)的短波紅外相機(jī)，VCXG-14SWIR.XC 從光譜適配、成像精度到運(yùn)行穩(wěn)定性，每一項(xiàng)參數(shù)都精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體檢測需求：

點(diǎn)擊鏈接，了解更多產(chǎn)品詳情：點(diǎn)擊查看

1、核心元件

搭載 Sony IMX990 SenSWIR InGaAs 感光元件，光譜覆蓋 400 - 1700 nm 波段的可見光和不可見紅外光；1350 nm 波段采集圖像時(shí)，傳感器典型環(huán)境溫度為 35°C。讓檢測科直達(dá)內(nèi)部晶圓與線路層，讓細(xì)微隱裂、線路虛接、內(nèi)部氣泡等隱蔽缺陷無所遁形。

2、成像性能

130 萬像素，數(shù)據(jù)傳輸速率 71 fps。可從容適配半導(dǎo)體高節(jié)拍生產(chǎn)線的檢測節(jié)奏。

3、外觀與功耗

36×36 mm 方形外殼；12 V 電壓下功耗為 2.1 W，外殼內(nèi)嵌專利散熱片。

4、特殊配置

帶有集成冷卻管，采用專利導(dǎo)熱連接技術(shù)。集成冷卻管，降低傳感器溫度，減少暗電流和像素漂移，上電后可快速開展高精度測量，即便長時(shí)間使用也不會(huì)擔(dān)心過熱。

從首單到批量

復(fù)制成功，賦能更多半導(dǎo)體場景

項(xiàng)目應(yīng)用的落地，不僅驗(yàn)證了 VCXG-14SWIR.XC 的實(shí)戰(zhàn)能力，更打開了半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用空間 —— 除了芯片隱裂檢測，該相機(jī)還可適配：

 ● 半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的 “金線 / 銅線焊接質(zhì)量檢測”(識別焊球虛焊、斷線)；

 ● 晶圓制造環(huán)節(jié)的 “表面劃痕、雜質(zhì)檢測”；

 ● 功率半導(dǎo)體(如 IGBT)的 “內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整性檢測”。

未來，堡盟將持續(xù)深耕半導(dǎo)體行業(yè)，針對不同芯片類型(如 MCU、存儲(chǔ)芯片、功率芯片)優(yōu)化相機(jī)參數(shù)與檢測方案，同時(shí)加大研發(fā)投入，推出更高分辨率（如 2048×1536）、更快幀率的短波紅外相機(jī)，為半導(dǎo)體行業(yè) “精密制造、零缺陷生產(chǎn)” 提供更有力的視覺支撐！

鏈接獲取定制化解決方案：點(diǎn)擊查看

堡盟集團(tuán)

堡盟集團(tuán)是國際領(lǐng)先的工廠自動(dòng)化和過程自動(dòng)化生產(chǎn)廠家之一。目前堡盟集團(tuán)的足跡已遍布全球19個(gè)國家并擁有40家分公司。堡盟集團(tuán)的產(chǎn)品業(yè)務(wù)主要涉及傳感器、運(yùn)動(dòng)控制、視覺技術(shù)、過程儀表和粘膠系統(tǒng)，其豐富的產(chǎn)品線覆蓋在各個(gè)行業(yè)并使客戶受益于堡盟所提供的完整咨詢和可靠服務(wù)的國際平臺(tái)。更多信息，請登陸  www.baumer.com。