中科融合是一家以智能三維光學(xué)芯片的研發(fā)和模組制造為主營業(yè)務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，擁有全球領(lǐng)先的智能光學(xué)投射芯片、邊緣計算芯片和算法，是國內(nèi)少數(shù)能提供具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的光學(xué)智能傳感解決方案的企業(yè)之一。被評定為國家高新技術(shù)企業(yè)、中國AI芯片50強(qiáng)企業(yè)。 中科融合的創(chuàng)始團(tuán)隊來自芯片制造國家隊——中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所，核心研發(fā)管理團(tuán)隊由美國、新加坡，日本、加拿大海歸博士組成，平均擁有15年以上集成電路、MEMS、AI算法工作經(jīng)驗(yàn)，其中多人獲得“百人計劃”“青年千人”“江蘇省雙創(chuàng)”等20余項(xiàng)人才獎項(xiàng)。 中科融合擁有兩個完全自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片：一個是MEMS微振鏡芯片，電磁驅(qū)動作為技術(shù)路線，工藝成熟度高、FOV視野大、驅(qū)動力大、可靠性高。可實(shí)現(xiàn)以美國TI（德州儀器）為代表的DLP芯片進(jìn)行條紋光投射的同樣功能，并且功耗低、體積小。一個是自研的VDPU AI芯片，主要進(jìn)行光學(xué)數(shù)據(jù)處理和系統(tǒng)控制。3D+AI視覺處理VDPU芯片可以兼容各主流3D成像技術(shù)方案，包括條文結(jié)構(gòu)光、TOF、散斑DOE等。 中科融合自主研發(fā)了MEMS芯片、光學(xué)信號采集芯片、光學(xué)MEMS驅(qū)動+反饋芯片、光學(xué)計算＋智能處理芯片，打通了三維成像算法以及智能點(diǎn)云后處理算法等全鏈條技術(shù)。作為全球MEMS光學(xué)智能傳感技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，為智能制造、醫(yī)療設(shè)備、AR/VR、機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)的上下游打通，產(chǎn)品應(yīng)用持續(xù)賦能。

聯(lián)系人：中科融合感知智能研究院

郵 箱：BD@AINSTEC.CN

網(wǎng) 址：https://ainstec.cn/

電 話：0512 - 8885 0523

地 址：蘇州市金雞湖大道88號人工智能產(chǎn)業(yè)園G2